Ultragarso purškimo danga puslaidininkių pramonėje

Ultragarsinė purškimo danga puslaidininkių pramonei yra tiksli plonos{0} plėvelės nusodinimo technologija, kuri naudoja aukšto-dažnio ultragarso energiją puslaidininkinėms medžiagoms (pvz., fotorezistams ir laidžioms medžiagoms) išpurkšti į smulkius, vienodus lašelius. Tada šie lašeliai tiksliai išpurškiami ant pagrindo paviršiaus naudojant nešančias dujas, todėl gaunamos aukštos kokybės, vienodos plonos{4} plėvelės dangos. Ši technologija suteikia tokių pranašumų kaip didelis efektyvumas, didelis tikslumas, mažas medžiagų nuostolis ir plonos, vienodos dangos. Jis plačiai naudojamas puslaidininkių gamyboje, naujos energijos ir stiklo dangose, pakeičiant tradicinius purškimo metodus.

 

Purškimas iš fotorezisto yra pagrindinė proceso technologija, skirta vienodai fotorezistinei dangai pasiekti tiksliosios gamybos srityse, pvz., puslaidininkiuose ir ekrano plokštėse. Jis ypač tinka neplokštiems pagrindams (pvz., 3D lustams ir MEMS įrenginiams) arba dideliems pagrindams (pvz., OLED plokštėms) dengti, siekiant pašalinti tradicinės sukimosi dangos apribojimus tam tikrose srityse.

Purškimo su fotorezistu esmė yra fizinio purškimo būdu paversti skystą fotorezistą į vienodos mikron{0}} (ar net nanometro- skalės) lašelius. Tada šie lašeliai patenka į pagrindo paviršių, naudojant tiksliai kontroliuojamą oro srautą ir slėgį. Galiausiai lašeliai pasklinda, susilieja ir kepa ant pagrindo, sudarydami ištisinę, vienodą fotorezisto plėvelę.

 

Ultragarsinis purškimas yra pagrindinė technologija tikslios gamybos srityse, tokiose kaip fotorezisto danga ir funkcinis plonos plėvelės paruošimas. Pagrindinis jos metodas yra naudoti aukšto -dažnio ultragarso virpesius skystoms medžiagoms (tokioms kaip fotorezistai, metalo pirmtakai ir biologiniai reagentai) paversti vienodais mikrometro ar net nanometrų skalės lašeliais. Tada šie lašeliai tiksliu oro srautu transportuojami į pagrindo paviršių, galiausiai suformuojant ištisinę, vienodą plėvelę. Palyginti su purškimu slėgiu ir elektrostatiniu purškimu, ultragarsinis purškimas turi pranašumų, palyginti su slėgio purškimu ir elektrostatiniu purškimu, todėl jis plačiai naudojamas srityse, kuriose reikalingas ypač didelis medžiagos stabilumas ir dangos tikslumas, nes trūksta mechaninio šlyties ir labai kontroliuojamo lašelių dydžio.

 

Darbo principas

1. Ultragarsinis purškimas:

Įrenginio šerdis yra ultragarsinis antgalis, kuriame yra keitiklis, kuris elektros energiją paverčia aukšto -dažnio mechaninėmis vibracijomis.

2. Skysčio purškimas:

Kai skystis (tirpalas, zolis arba suspensija) teka pro antgalį, vibruojantis purkštuvas sukuria vibracijas. Kai vibracijos amplitudė viršija skysčio paviršiaus įtempimą, skystis suskaidomas į mikrono{1}} dydžio lašelius.

3. Vežėjo dujų tiekimas:

Tada purškiami lašeliai tolygiai pernešami į substrato paviršių iš anksto nustatytu kiekiu nešančiųjų dujų (pvz., oro).

4. Plonos plėvelės nusodinimas:

Lašeliai nusėda ant pagrindo, sudarydami ištisinę plonos plėvelės dangą.

Puslaidininkių programų pranašumai

Didelis tikslumas ir vienodumas:

Galimybė padengti itin plonas ir vienodas plonasluoksnes dangas yra labai svarbios puslaidininkių gamyboje, pvz., fotorezistai, laidžios plėvelės ir izoliacinės plėvelės, kurioms reikalingas itin didelis tikslumas.

Sumažėjęs medžiagų praradimas:

Palyginti su tradiciniu purškimu, ultragarsinis purškimas praktiškai nesukelia lašelių atšokimo ar perteklinio purslų, todėl medžiagos panaudojimas kelis kartus padidėja, todėl ypač tinka brangių medžiagų dengimui.

Švelnus purškimas:

Purškimo procesas yra švelnus ir nepažeidžia pagrindo, todėl tinka trapioms puslaidininkinėms medžiagoms ir elektroniniams komponentams.

Įvairūs purkštukai:

Galima pasirinkti įvairaus pločio, ilgio, formos ir srauto purkštukus, kad jie atitiktų specifinius naudojimo reikalavimus, kad būtų galima vienodai padengti lokalizuotus arba didelius plotus.