Kaip ultragarso purškimo danga gali pagerinti fotorezisto naudojimą?

Įvadas

Fotorezistinio dengimo procesas yra labai svarbus puslaidininkių gamybos, mikroelektronikos, MEMS, jutiklių ir kitose tiksliosios pramonės šakose. Fotorezisto sluoksnio kokybė ir vienodumas tiesiogiai veikia tolesnius ekspozicijos, tobulinimo, ėsdinimo ir rašto perdavimo procesus.

Tradicinė sukimosi danga plačiai naudojama fotorezistui naudoti, tačiau ji gali turėti apribojimų apdorojant ne-plokštus substratus, trimates struktūras, plokšteles su paviršiaus topografija arba medžiagas, kurioms svarbu dangos vienodumas ir medžiagos panaudojimas.

Ultragarsinio purškimo dengimo technologijasiūlo alternatyvų sprendimą. Naudodama aukšto dažnio ultragarso vibraciją, kad skystas fotorezistas būtų purškiamas į smulkius ir santykinai vienodus lašelius, ultragarso purškimo sistema gali generuoti kontroliuojamą purškimą, skirtą plonai -plėvelei nusodinti.

Pagrindinis procesas yra toks:

Fotorezistas → Ultragarsinis purškimas → Smulkūs lašeliai → Kontroliuojamas purškimas → Vienoda fotorezisto plėvelė

Skirtingai nuo įprasto pneumatinio purškimo, ultragarsinis purškimas visų pirma nepriklauso nuo didelio{0}}slėgio oro, kad skystis būtų suskaidytas į lašelius. Aukšto -dažnio purkštuko paviršiaus vibracija sukelia purškimo procesą.

Gautą purškimą galima valdyti tokiais parametrais kaip ultragarso dažnis, skysčio srauto greitis, purškimo atstumas, purkštuko judėjimas ir substrato greitis.

Kodėl fotorezistui naudoti ultragarsinį purškimą?

1. Vienoda plona-plėvelė

Purškiant ultragarsu galima gauti smulkius lašelius, kurių lašelių -dydžio pasiskirstymas yra gana siauras. Tinkamai optimizavus purškimo parametrus, lašeliai gali būti tolygiai paskirstyti ant pagrindo paviršiaus.

Tai ypač naudinga tais atvejais, kai reikalingas kontroliuojamas ir vienodas fotorezisto storis.

2. Tikslus medžiagų nusodinimas

Fotorezistas gali būti brangi medžiaga, todėl svarbu sumažinti nereikalingas medžiagos sąnaudas.

Ultragarsinė purškimo danga leidžia tiksliai valdyti skysčio srautą. Palyginti su įprastomis purškimo sistemomis, kuriose naudojamas didelis suslėgto oro kiekis, šis procesas gali sumažinti perpurškimą ir pagerinti medžiagų panaudojimą.

3. Tinka sudėtingiems paviršiams

Spin danga geriausiai veikia ant palyginti plokščių pagrindų. Ultragarsinė purškimo danga suteikia didesnį lankstumą dengimui:

3D struktūros

Mikrostruktūriniai substratai

MEMS komponentai

Ne{0}}plokštūs paviršiai

Struktūriniai vafliai

Didelio{0}}ploto substratai

Specialūs elektroniniai komponentai

Purškalas gali pasiekti vietas, kurias gali būti sunku vienodai padengti naudojant įprastą gręžimo dangą.

4. Mažas-greitis, valdomas purškimas

Ultragarsinis purškimas gali sukurti minkštą ir valdomą purškimą. Dėl to jis tinka naudoti, kai reikia sumažinti pernelyg didelį purškimo poveikį arba turbulenciją.

Purškimo charakteristikas galima reguliuoti keičiant ultragarso dažnį, skysčio padavimo greitį, atstumą nuo purkštuko-į-padėklą ir nuskaitymo greitį.

5. Lankstus dangos storio valdymas

Fotorezisto storiui įtakos turi keli proceso parametrai. Naudojant ultragarso purškimo sistemą, dangos storį galima reguliuoti tokiais veiksniais kaip:

Fotorezisto koncentracija

Skysčio srauto greitis

Ultragarso dažnis

Purškimo atstumas

Purkštukų nuskaitymo greitis

Dengimo praėjimų skaičius

Pagrindo temperatūra

Džiovinimo sąlygos

Tai leidžia optimizuoti dengimo procesą, atsižvelgiant į skirtingas fotorezisto formules ir pagrindo reikalavimus.

Fotorezistinei dangai reikia tiksliai kontroliuoti plėvelės storį, vienodumą, medžiagos suvartojimą ir pagrindo padengimą.Ultragarsinio purškimo dengimo technologijasiūlo lankstų fotorezisto nusodinimo būdą, ypač dirbant su plonomis plėvelėmis, sudėtingomis struktūromis arba substratais, kuriuos sunku apdoroti naudojant įprastą sukimosi dangą.